ระบบอิเล็กทรอนิกส์คูเปอร์สปัตเตอร์ริ่ง / ชิปอิเล็กทรอนิกส์ทางทหารโดยตรงชุบอุปกรณ์สปัตเตอร์ทองแดงโดยตรง
Cooper Magnetron Sputtering Coating Plant บน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร
กระบวนการ DPC - Direct Plating Copper เป็นเทคโนโลยีการเคลือบขั้นสูงที่ใช้กับอุตสาหกรรม LED / เซมิคอนดักเตอร์ / อิเล็กทรอนิกส์ แอปพลิเคชั่นทั่วไปคือ Ceramic Radiating Substrate
การเคลือบฟิล์มนำไฟฟ้าของคูเปอร์บนพื้นผิว Al2O3, AlN, Si, แก้วด้วยเทคโนโลยีการพ่นสูญญากาศ PVD เมื่อเทียบกับวิธีการผลิตแบบดั้งเดิม: DBC LTCC HTCC, คุณสมบัติ:
1. ต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่ามาก
2. การจัดการความร้อนที่โดดเด่นและประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อน
3. การจัดตำแหน่งที่ถูกต้องและการออกแบบรูปแบบ
4. ความหนาแน่นของวงจรสูง
5. การยึดเกาะและการบัดกรีที่ดี
ทีมเทคโนโลยีของรอยัลได้ช่วยเหลือลูกค้าของเราในการพัฒนากระบวนการ DPC ได้สำเร็จด้วยเทคโนโลยีการสปัตเตอร์ PVD
เนื่องจากประสิทธิภาพขั้นสูงพื้นผิว DPC จึงถูกใช้อย่างกว้างขวางในการใช้งานที่หลากหลาย:
LED ความสว่างสูงเพื่อเพิ่มอายุการใช้งานที่ยาวนานเนื่องจากประสิทธิภาพ การแผ่รังสีความร้อน สูง, อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์, การสื่อสารไร้สายไมโครเวฟ, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร, พื้นผิวเซ็นเซอร์ต่างๆ, การบินและอวกาศ, การขนส่งทางรถไฟ, พลังงานไฟฟ้า ฯลฯ
อุปกรณ์ RTAC1215-SP ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับกระบวนการ DPC ที่รับเลเยอร์เลเยอร์บนพื้นผิว อุปกรณ์นี้ใช้หลักการการสะสมไอน้ำทางกายภาพของ PVD ด้วยเทคนิคการชุบไอออนแบบหลายอาร์คและเทคนิคแมกนีตรอนสปัตเตอริงเพื่อให้ได้ฟิล์มที่มีความหนาแน่นสูงความต้านทานต่อการเสียดสีสูงความแข็งสูง มันเป็นขั้นตอนสำคัญสำหรับกระบวนการ DPC ที่เหลือ
คุณสมบัติที่สำคัญของเครื่องเคลือบสปัตเตอร์ทองแดง
1. ประกอบไปด้วยแคโทดอาร์ด 8 ตัวและแคโทด DC Sputtering Cathodes, MF Sputtering Cathodes, ชุดแหล่งกำเนิดไอออน
2. มีการเคลือบหลายชั้นและเคลือบร่วม
3. แหล่งกำเนิดไอออนสำหรับการทำความสะอาดพลาสม่าก่อนการบำบัดและการสะสมไอออนช่วยบีมเพื่อเพิ่มการยึดเกาะของฟิล์ม
4. พื้นผิวเซรามิก / Al2O3 / AlN ความร้อนขึ้นหน่วย;
5. ระบบการหมุนและการปฏิวัติพื้นผิวสำหรับการเคลือบ 1 ด้านและการเคลือบ 2 ด้าน
ข้อมูลจำเพาะของเครื่องเคลือบทองแดงสปัตเตอร์
ประสิทธิภาพ
1. ความดันสูญญากาศขั้นสูง: ดีกว่า 5.0 × 10 - 6 Torr
2. ความดันสูญญากาศในการใช้งาน: 1.0 × 10 - 4 Torr
3. เวลาสูบน้ำ: จาก 1 atm ถึง 1.0 × 10 - 4 Torr≤ 3 นาที (อุณหภูมิห้อง, แห้ง, ห้องสะอาดและว่างเปล่า)
4. วัสดุ Metalizing (สปัตเตอร์ + Arc ระเหย): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr ฯลฯ
5. รูปแบบการดำเนินงาน: เต็มอัตโนมัติ / กึ่งอัตโนมัติ / ด้วยตนเอง
โครงสร้าง
เครื่องเคลือบสูญญากาศมีระบบที่สำคัญเสร็จสมบูรณ์อยู่ด้านล่าง:
1. ห้องสูญญากาศ
2. ระบบปั๊มสูญญากาศ Rouhging (แพคเกจสำรองปั๊ม)
3. ระบบสูบน้ำสูญญากาศสูง (Magnetic Molecular Pump)
4. ระบบควบคุมไฟฟ้าและระบบปฏิบัติการ
5. ระบบสิ่งอำนวยความสะดวก Auxiliarry (ระบบย่อย)
6. ระบบการสะสม
ตัวอย่างการชุบทองแดง
กรุณาติดต่อเราสำหรับรายละเอียดเพิ่มเติม Royal Technology ได้รับเกียรติให้บริการโซลูชั่นการเคลือบแบบครบวงจร