|
| ชื่อแบรนด์: | ROYAL |
| เลขรุ่น: | RTAC1215-SP |
| ขั้นต่ำ: | 1 ชุด |
| ราคา: | โปร่ง |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | แอล/ซี,ดี/เอ,ดี/พี,ที/ที |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 6 ชุดต่อเดือน |
กระบวนการ DPC- Direct Plating Copper เป็นเทคโนโลยีเคลือบที่มีความก้าวหน้าที่นําไปใช้กับอุตสาหกรรม LED / semiconductor / อิเล็กทรอนิกส์ การใช้งานทั่วไปหนึ่งคือเซรามิก Radiating Substrate
การฝากฟิล์มนําคูเปอร์บน Al2O3, AlN, Si, สับสราตแก้วโดยเทคโนโลยี PVD vacuum sputtering เมื่อเทียบกับวิธีการผลิตแบบดั้งเดิม: DBC LTCC HTCC, คุณสมบัติ:
1ค่าผลิตต่ํากว่ามาก
2การจัดการความร้อนและการถ่ายทอดความร้อนที่โดดเด่น
3การจัดสรรที่แม่นยําและการออกแบบรูปแบบ
4. ความหนาแน่นของวงจรสูง
5การติดแน่นและการต่อต่อได้ดี
ทีมงานเทคโนโลยีของราชอาณาจักรช่วยลูกค้าของเรา ในการพัฒนากระบวนการ DPC อย่างสําเร็จ ด้วยเทคโนโลยีการพ่น PVD
เนื่องจากการทํางานที่ก้าวหน้าของ DPC สับสราตถูกใช้อย่างแพร่หลายในการใช้งานต่างๆ:
ไลด์ความสว่างสูง เพิ่มอายุการใช้งานที่ยาวนานเพราะความสูงการรังสีความร้อนผลงาน, อุปกรณ์ครึ่งตัวนํา, การสื่อสารไมโครเวฟไร้สาย, อิเล็กทรอนิกส์ทหาร, สารสับสราตเซ็นเซอร์ต่าง ๆ, การบินอากาศ, การขนส่งทางรถไฟฟ้า, พลังงานไฟฟ้า, ฯลฯ
อุปกรณ์ RTAC1215-SP ถูกออกแบบเฉพาะสําหรับกระบวนการ DPC ที่ได้รับชั้นคูเปอร์บนพื้นฐานด้วยเทคนิคการเคลือบไอออนหลายเส้นโค้งและการกระจาย Magnetron เพื่อให้ได้ฟิล์มที่เหมาะสมที่มีความหนาแน่นสูง, ความทนทานต่อการบดสูง, ความแข็งแรงสูงและการผูกพันที่แข็งแรงในสภาพแวดล้อมว่างสูง.
เครื่องเคลือบทองแดงที่กระจาย
1อุปกรณ์พร้อมกับ 8 คาโทดสเตียร์อาร์ค และ DC Sputtering Cathodes, MF Sputtering Cathodes, หน่วยแหล่งไอออน
2. มีเคลือบหลายชั้นและเคลือบร่วมกัน
3. แหล่งไอออนสําหรับการทําความสะอาดพลาสมาก่อนการรักษา และการฝากที่สนับสนุนแสงไอออนเพื่อเสริมการติดต่อของหนัง
4หน่วยทําความร้อนเซรามิก / Al2O3 / AlN สับสราต
5. ระบบหมุนและการหมุนของสับสราท สําหรับการเคลือบ 1 ด้านและ 2 ด้าน
รายละเอียดของเครื่องเคลือบทองแดง
ผลงาน
1. ความดันระยะว่างสูงสุด: ดีกว่า 5.0 × 10-6โทร์
2ความดันการทํางาน: 1.0 × 10-4โทร์
3. เวลาการสูบ: จาก 1 atm ถึง 1.0 × 10-4Torr≤ 3 นาที (อุณหภูมิห้อง, ห้องแห้ง, สะอาดและว่าง)
4วัสดุโลหะ (สปเตอร์ + อาร์คระเหย): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr เป็นต้น
5แบบการทํางาน: เต็มอัตโนมัติ / ครึ่งอัตโนมัติ / มือ
โครงสร้าง
เครื่องเคลือบระบายความว่างมีระบบครบครันที่สําคัญที่ระบุด้านล่าง:
1ห้องสูญเสีย
2ระบบปั๊มระบายความร้อน (แพคเกจปั๊มกลับ)
3ระบบปั๊มระยะว่างสูง (ปั๊มโมเลกุลที่แขวน magnetically)
4ระบบควบคุมและปฏิบัติการไฟฟ้า
5ระบบอํานวยความสะดวกเสริม (ระบบย่อย)
6ระบบการฝากเงิน
ตัวอย่าง
กรุณาติดต่อเราเพื่อรายละเอียดเพิ่มเติม โครงการ Royal Technology มีเกียรติที่จะให้บริการคุณ
