|
| ชื่อแบรนด์: | ROYAL |
| เลขรุ่น: | RT1200-ดีพีซี |
| ขั้นต่ำ: | 1 ชุด |
| ราคา: | โปร่ง |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | L / C, D / A, D / P, T / T |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 6 ชุดต่อเดือน |
เซรามิคไฟ LED ชิปเคลือบสังกะสีเคลือบพืช / Ag สะสม Cu บน Al2O3, AlN วงจร
ประสิทธิภาพ
1. แรงดันสูญญากาศสูงสุด: ดีกว่า 5.0 × 10 - 6 Torr
2. ใช้ความดันสูญญากาศ: 1.0 × 10-4 Torr.
3. ระยะเวลาในการสูบน้ำ: ตั้งแต่ 1 atm ถึง 1.0 x 10-4 Torr≤ 3 นาที (อุณหภูมิห้องแห้งและสะอาด)
4. Metalizing วัสดุ (สปัตเตอร์ + เส้นโค้ง ระเหย): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr ฯลฯ
5. รูปแบบการดำเนินงาน: เต็มอัตโนมัติ / กึ่งอัตโนมัติ / ด้วยตนเอง
โครงสร้าง
เครื่องเคลือบสูญญากาศประกอบด้วยระบบที่สมบูรณ์แบบที่ระบุด้านล่าง:
1. ห้องสุญญากาศ
2. ปั๊มสูญญากาศระบบสูบ (Backing Pump Package)
3. เครื่องสูบน้ำสูญญากาศสูง (Magnetically Suspensไอออน Molecular Pump)
4. ระบบควบคุมและการใช้ไฟฟ้า
5. ระบบสิ่งอำนวยความสะดวก Auxiliarry (ระบบย่อย)
6. ระบบการสะสม
เครื่องเคลือบทองแดงสปัตเตอร์
1. มีแคโทดโค้งแบบแคบ 8 ตัวและ DC สปัตเตอร์ Cathodes, MF สปัตเตอร์ Cathodes, ไอออน source unit
2. เคลือบหลายชั้นและเคลือบผิวพร้อมกัน
3. แหล่งไอออนสำหรับการทำความสะอาดพลาสม่าก่อนการอบและการสะสมไอออนจากลำแสงไอออนเพื่อเพิ่มการยึดเกาะของฟิล์ม
4. พื้นผิวเซรามิค / อัลทูโอ3 / อัลนินทำให้ความร้อนสูงขึ้น
5. ระบบการหมุนและการหมุนของวัสดุสำหรับเคลือบด้านเดียวและเคลือบด้าน 2 ด้าน
โรงงานเคลือบผิวคูเปอร์แมกเนทรอนบนพื้นผิวเคลือบเซรามิค
กระบวนการ DPC- ทองแดงแบบชุบ Direct เป็นเทคโนโลยีเคลือบขั้นสูงที่ใช้กับอุตสาหกรรม LED / เซมิคอนดักเตอร์ / อิเล็กทรอนิกส์ หนึ่งโปรแกรมทั่วไปคือพื้นผิวเรซินเซรามิค
การสะสมแผ่นฟิล์มแบบ Cooper บน Al2O3, พื้นผิว AlN ด้วยเทคโนโลยีการสปัตเตอร์ PVD แบบสูญญากาศเมื่อเทียบกับวิธีการผลิตแบบดั้งเดิม: DBC LTCC HTCC ต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่ามากคือคุณลักษณะที่สูง
ทีมเทคโนโลยีรอยัลช่วยลูกค้าของเราในการพัฒนากระบวนการ DPC ด้วยเทคโนโลยี PVD สปัตเตอร์
เครื่อง RTAC1215-SP ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับฟิล์มเคลือบผิวทองแดงเคลือบบนแผ่นเซรามิคแผงวงจรเซรามิค
กรุณาติดต่อเราเพื่อขอรายละเอียดเพิ่มเติม Royal Technology รู้สึกเป็นเกียรติอย่างยิ่งที่ได้มอบโซลูชั่นการเคลือบทั้งหมด
