DPC - ระบบการสะสมของแมกนีตรอน, คูเปอร์ชุบโดยตรงบนพื้นผิวเซรามิก LED

ระบบการทับถมของแมกนีตรอนสปัตเตอร์ทองแดง, คูเปอร์ชุบโดยตรงบนพื้นผิวเซรามิก LED

ประสิทธิภาพ

1. แรงดันสุญญากาศขั้นสูงสุด: ดีกว่า 5.0×10^-6ธอร์.

2. แรงดันสุญญากาศในการทำงาน: 1.0×10^-4ธอร์.

3. เวลาสูบน้ำ: ตั้งแต่ 1 atm ถึง 1.0×10^-4Torr≤ 3 นาที ( อุณหภูมิห้อง แห้ง ห้องสะอาด และว่างเปล่า)

4. วัสดุที่เป็นโลหะ (สปัตเตอร์ + การระเหยอาร์ค): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr เป็นต้น

5. รุ่นการทำงาน: เต็มอัตโนมัติ / กึ่งอัตโนมัติ / ด้วยตนเอง

โครงสร้าง

เครื่องเคลือบสูญญากาศมีระบบคีย์ที่สมบูรณ์ตามรายการด้านล่าง:

1. ห้องสุญญากาศ

2. ระบบปั๊มสุญญากาศ Rouhging (แพ็คเกจปั๊มสำรอง)

3. ระบบปั๊มสุญญากาศสูง (ปั๊มโมเลกุลแขวนลอยด้วยแม่เหล็ก)

4. ระบบควบคุมและการทำงานไฟฟ้า

5. ระบบสิ่งอำนวยความสะดวกเสริม (ระบบย่อย)

6. ระบบการสะสม

คุณสมบัติหลักของเครื่องเคลือบทองแดงสปัตเตอร์

1. พร้อมกับแคโทดอาร์ค 8 ทิศทางและ DC Sputtering Cathodes, MF Sputtering Cathodes, Ion source unit

2. มีการเคลือบหลายชั้นและเคลือบร่วม

3. แหล่งไอออนสำหรับการเตรียมการทำความสะอาดด้วยพลาสมาและการตกตะกอนด้วยไอออนบีมช่วยเสริมการยึดเกาะของฟิล์ม

4. พื้นผิวเซรามิก / Al2O3 / AlN เครื่องทำความร้อน;

5. ระบบการหมุนและการหมุนของพื้นผิวสำหรับการเคลือบ 1 ด้านและการเคลือบ 2 ด้าน

DPC ชื่อ Direct Plated Copper หรือที่เรียกว่า Directly Copper Plating Substratesกระบวนการ DPC:

1. ขั้นแรก ชุบทองแดงบนพื้นผิวเซรามิกโดยตรงด้วยเทคโนโลยี PVDประกอบด้วยการทำความสะอาดด้วยพลาสม่า ขั้นตอนการสะสมของ cooper sputtering ซึ่งสร้างชั้นทองแดงบางๆ บนชิปเซรามิก

2. ประการที่สองคือการเปิดรับ, การพัฒนา, การแกะสลัก, แผนภูมิการไหลลบฟิล์ม;

3. สุดท้าย ใช้กระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า/เคมีเพื่อเพิ่มความหนาของฟิล์มสะสมจนกว่าสารต้านทานแสงจะถูกลบออก กระบวนการทำให้เป็นโลหะเสร็จสิ้น

คุณสมบัติพื้นผิวเซรามิกกระบวนการ DPC:

1. ต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่ามาก

2. การจัดการความร้อนและการถ่ายเทความร้อนที่โดดเด่น

3. การจัดตำแหน่งและการออกแบบลวดลายที่แม่นยำ

4. ความหนาแน่นของวงจรสูง

5. การยึดเกาะที่ดีและความสามารถในการบัดกรี

เนื่องจากประสิทธิภาพขั้นสูงเหล่านี้ วัสดุพิมพ์ DPC จึงถูกใช้อย่างกว้างขวางในการใช้งานที่หลากหลาย:

LED ความสว่างสูงเพื่อเพิ่มอายุการใช้งานยาวนานเนื่องจากมีค่าสูงการแผ่รังสีความร้อนประสิทธิภาพ, อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์, การสื่อสารไร้สายด้วยไมโครเวฟ, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางทหาร, พื้นผิวเซ็นเซอร์ต่างๆ, การบินและอวกาศ, การขนส่งทางรถไฟ, พลังงานไฟฟ้า ฯลฯ

อุปกรณ์ RTAC1215-SP ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับกระบวนการ DPC ซึ่งรับชั้น cooper บนพื้นผิวอุปกรณ์นี้ใช้หลักการสะสมไอทางกายภาพแบบ PVD ด้วยการชุบหลายอาร์คไอออนและเทคนิคการสปัตเตอร์ด้วยแมกนีตรอนเพื่อให้ได้ฟิล์มในอุดมคติที่มีความหนาแน่นสูง ทนต่อการเสียดสีสูง ความแข็งสูง และการยึดเกาะที่แข็งแรงในสภาพแวดล้อมสุญญากาศสูงเป็นขั้นตอนสำคัญสำหรับกระบวนการ DPC ที่เหลือ

แคโทดสปัตเตอร์:

การทำความสะอาดพลาสม่าที่มาของไอออน

โปรดติดต่อเราเพื่อขอรายละเอียดเพิ่มเติม Royal Technology รู้สึกเป็นเกียรติที่ได้นำเสนอโซลูชั่นการเคลือบแบบครบวงจรแก่คุณ