เทคโนโลยีแมกนีตรอนสปัตเตอร์คืออะไร?
แมกนีตรอนสปัตเตอร์เป็นเทคโนโลยีการเคลือบ PVD อีกรูปแบบหนึ่ง

การเคลือบพลาสม่า
แมกนีตรอนสปัตเตอริงเป็นกระบวนการเคลือบพลาสมาโดยวัสดุสปัตเตอร์จะถูกขับออกเนื่องจากการทิ้งระเบิดของไอออนไปยังพื้นผิวเป้าหมายห้องสุญญากาศของเครื่องเคลือบ PVD นั้นเต็มไปด้วยก๊าซเฉื่อย เช่น อาร์กอนโดยการใช้ไฟฟ้าแรงสูงทำให้เกิดการคายประจุแบบเรืองแสง ซึ่งส่งผลให้เกิดการเร่งความเร็วของไอออนไปยังพื้นผิวเป้าหมายและเคลือบด้วยพลาสมาอาร์กอนไอออนจะขับวัสดุสปัตเตอร์ออกจากพื้นผิวเป้าหมาย (สปัตเตอร์) ส่งผลให้ชั้นเคลือบสปัตเตอร์บนผลิตภัณฑ์ที่อยู่ด้านหน้าของเป้าหมาย

ปฏิกิริยาสปัตเตอร์
มักใช้ก๊าซเพิ่มเติม เช่น ไนโตรเจนหรืออะเซทิลีน ซึ่งจะทำปฏิกิริยากับวัสดุที่พุ่งออกมา (ปฏิกิริยาสปัตเตอร์)การเคลือบผิวแบบสปัตเตอร์ที่หลากหลายสามารถทำได้ด้วยเทคนิคการเคลือบ PVD นี้เทคโนโลยีแมกนีตรอนสปัตเตอริงเป็นประโยชน์อย่างมากสำหรับการเคลือบดีครีทีฟ (เช่น Ti, Cr, Zr และ Carbon Nitrides) เนื่องจากมีลักษณะเรียบข้อได้เปรียบเดียวกันนี้ทำให้การสปัตเตอร์แมกนีตรอนใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเคลือบไทรโบโลยีในตลาดยานยนต์ (เช่น CrN, Cr2N และการผสมผสานที่หลากหลายด้วยการเคลือบ DLC - การเคลือบ Diamond Like Carbon)

สนามแม่เหล็ก
แมกนีตรอนสปัตเตอริงค่อนข้างแตกต่างจากเทคโนโลยีสปัตเตอร์ทั่วไปความแตกต่างคือเทคโนโลยีแมกนีตรอนสปัตเตอริงใช้สนามแม่เหล็กเพื่อให้พลาสมาอยู่หน้าเป้าหมาย ซึ่งจะทำให้การทิ้งระเบิดของไอออนเข้มข้นขึ้นพลาสม่าที่มีความหนาแน่นสูงเป็นผลมาจากเทคโนโลยีการเคลือบ PVD

เทคโนโลยีแมกนีตรอนสปัตเตอร์มีลักษณะดังนี้:

• เป้าหมายระบายความร้อนด้วยน้ำจึงทำให้เกิดความร้อนจากรังสีเพียงเล็กน้อย
• วัสดุเป้าหมายที่เป็นโลหะแทบทุกชนิดสามารถพ่นออกมาได้โดยไม่มีการสลายตัว
• วัสดุที่ไม่นำไฟฟ้าสามารถสปัตเตอร์ได้โดยใช้คลื่นความถี่วิทยุ (RF)
  หรือกำลังความถี่กลาง (MF)
• เคลือบออกไซด์สามารถสปัตเตอร์ได้ (สปัตเตอร์ปฏิกิริยา)
• ความสม่ำเสมอของชั้นที่ดีเยี่ยม
• การเคลือบสปัตเตอร์เรียบมาก (ไม่มีหยด)
• แคโทด (ยาวไม่เกิน 2 เมตร) สามารถวางในตำแหน่งใดก็ได้ จึงสูง
  ความยืดหยุ่นในการออกแบบอุปกรณ์สปัตเตอร์
•