แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์เครื่องสะสมทองแดง / ชิปอิเล็กทรอนิกส์ระบบแมกนีตรอนสปัตเตอร์
1 ชุด
MOQ
negotiable
ราคา
Electronic Circuit Board Copper Deposition Machine / Electronics Chips Magnetron Sputtering System
คุณสมบัติ คลังภาพ รายละเอียดสินค้า ขออ้าง
คุณสมบัติ
ข้อมูลพื้นฐาน
สถานที่กำเนิด: ผลิตในประเทศจีน
ชื่อแบรนด์: ROYAL
ได้รับการรับรอง: CE certification
หมายเลขรุ่น: DPC1215
แสงสูง:

เครื่องเคลือบ PCB PVD สูญญากาศ

,

ชิปอิเล็กทรอนิกส์ระบบแมกนีตรอนสปัตเตอร์

,

เครื่องเคลือบสูญญากาศ Al2O3 PVD

การชำระเงิน
รายละเอียดการบรรจุ: มาตรฐานการส่งออกจะได้รับการบรรจุในกรณีใหม่ / กล่องเหมาะสำหรับการขนส่งทางทะเล / ทางอากาศและทางบก
เวลาการส่งมอบ: 12 สัปดาห์
เงื่อนไขการชำระเงิน: L / C, D / A, D / P, T / T
สามารถในการผลิต: 6 ชุดต่อเดือน
ข้อมูลจำเพาะ
ฟิล์มสะสม: Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr เป็นต้น
การประยุกต์ใช้งาน: Al2O3, แผงวงจรเซรามิก AlN, แผ่น Al2O3 บน LED, เซมิคอนดักเตอร์
คุณสมบัติของฟิล์ม: การนำความร้อนที่ดีขึ้นการยึดเกาะที่แข็งแกร่งความหนาแน่นสูงต้นทุนการผลิตต่ำ
ที่ตั้งโรงงาน: เมืองเซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน
บริการทั่วโลก: Poland - Europe; โปแลนด์ - ยุโรป; Iran- West Asia & Middle East, Turkey, India,
บริการฝึกอบรม: การทำงานของเครื่องจักร บำรุงรักษา กระบวนการเคลือบ สูตร โปรแกรม
การรับประกัน: การรับประกันแบบจำกัด 1 ปี ฟรีตลอดอายุการใช้งานสำหรับเครื่อง
OEM & ODM: พร้อมให้บริการ เราสนับสนุนการออกแบบและการผลิตตามสั่ง
OEM & ODM: พร้อมให้บริการ เราสนับสนุนการออกแบบและการผลิตตามสั่ง
รายละเอียดสินค้า

 

Electronics Cooper Sputtering System / Military electronics Chips ชุบทองแดงโดยตรงอุปกรณ์สปัตเตอร์

 

โรงงานเคลือบคูเปอร์แมกนีตรอนสปัตเตอร์บน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางทหาร

กระบวนการ DPC - ทองแดงชุบโดยตรงเป็นเทคโนโลยีการเคลือบขั้นสูงที่ใช้กับอุตสาหกรรม LED / เซมิคอนดักเตอร์ / อิเล็กทรอนิกส์การใช้งานทั่วไปอย่างหนึ่งคือ Ceramic Radiating Substrate

การสะสมฟิล์มนำไฟฟ้าของคูเปอร์บน Al2O3, AlN, Si, พื้นผิวแก้ว ด้วยเทคโนโลยีการสปัตเตอร์สูญญากาศ PVD เมื่อเทียบกับวิธีการผลิตแบบดั้งเดิม: DBC LTCC HTCC คุณสมบัติ:

1. ต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่ามาก

2. การจัดการความร้อนและประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนที่โดดเด่น

3. การจัดตำแหน่งและการออกแบบลวดลายที่แม่นยำ

4. ความหนาแน่นของวงจรสูง

5. การยึดเกาะที่ดีและความสามารถในการบัดกรี

 

ทีมเทคโนโลยีของ Royal ช่วยลูกค้าของเราในการพัฒนากระบวนการ DPC ให้ประสบความสำเร็จด้วยเทคโนโลยี PVD sputtering
เนื่องจากประสิทธิภาพขั้นสูง พื้นผิว DPC จึงถูกใช้อย่างกว้างขวางในการใช้งานที่หลากหลาย:

LED ความสว่างสูงเพื่อเพิ่มอายุการใช้งานยาวนานเนื่องจากประสิทธิภาพการแผ่รังสีความร้อนสูง อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ การสื่อสารไร้สายด้วยไมโครเวฟ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางทหาร พื้นผิวเซ็นเซอร์ต่างๆ การบินและอวกาศ การขนส่งทางรถไฟ พลังงานไฟฟ้า ฯลฯ

 

อุปกรณ์ RTAC1215-SP ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับกระบวนการ DPC ซึ่งรับชั้น cooper บนพื้นผิวอุปกรณ์นี้ใช้หลักการของการสะสมไอทางกายภาพแบบ PVD ด้วยการชุบไอออนแบบหลายส่วนโค้งและเทคนิคการสปัตเตอร์ด้วยแมกนีตรอนเพื่อให้ได้ฟิล์มในอุดมคติที่มีความหนาแน่นสูง ทนต่อการเสียดสีสูง ความแข็งสูง และการยึดเกาะที่แข็งแรงในสภาพแวดล้อมสูญญากาศสูงเป็นขั้นตอนสำคัญสำหรับกระบวนการ DPC ที่เหลือ

 

คุณสมบัติหลักของเครื่องเคลือบทองแดงสปัตเตอร์

 

1. พร้อมกับแคโทดอาร์ค 8 ทิศทางและ DC Sputtering Cathodes, MF Sputtering Cathodes, Ion source unit

2. มีการเคลือบหลายชั้นและเคลือบร่วม

3. แหล่งกำเนิดไอออนสำหรับการเตรียมการทำความสะอาดด้วยพลาสมาและการทับถมด้วยไอออนบีมเพื่อเพิ่มการยึดเกาะของฟิล์ม

4. พื้นผิวเซรามิก / Al2O3 / AlN เครื่องทำความร้อน;

5. ระบบการหมุนและการหมุนของพื้นผิวสำหรับการเคลือบ 1 ด้านและการเคลือบ 2 ด้าน

 

 

ข้อมูลจำเพาะเครื่องเคลือบทองแดงสปัตเตอร์

 

ผลงาน

1. แรงดันสุญญากาศขั้นสูงสุด: ดีกว่า 5.0×10-6 ธอร์.

2. แรงดันสุญญากาศในการทำงาน: 1.0×10-4 ธอร์.

3. เวลาสูบน้ำ: ตั้งแต่ 1 atm ถึง 1.0×10-4 Torr≤ 3 นาที (อุณหภูมิห้อง, แห้ง, ห้องสะอาดและว่างเปล่า)

4. วัสดุที่เป็นโลหะ (สปัตเตอร์ + การระเหยอาร์ค): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr เป็นต้น

5. รุ่นการทำงาน: เต็มอัตโนมัติ / กึ่งอัตโนมัติ / ด้วยตนเอง

 

โครงสร้าง

เครื่องเคลือบสูญญากาศประกอบด้วยระบบคีย์ที่สมบูรณ์ตามรายการด้านล่าง:

1. ห้องสุญญากาศ

2. ระบบปั๊มสุญญากาศ Rouhging (แพ็คเกจปั๊มสำรอง)

3. ระบบปั๊มสุญญากาศสูง (ปั๊มโมเลกุลแขวนลอยด้วยแม่เหล็ก)

4. ระบบควบคุมและใช้งานไฟฟ้า

5. ระบบสิ่งอำนวยความสะดวกเสริม (ระบบย่อย)

6. ระบบการสะสม

 

แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์เครื่องสะสมทองแดง / ชิปอิเล็กทรอนิกส์ระบบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ 0

ตัวอย่างการชุบทองแดง

 

แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์เครื่องสะสมทองแดง / ชิปอิเล็กทรอนิกส์ระบบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ 1 แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์เครื่องสะสมทองแดง / ชิปอิเล็กทรอนิกส์ระบบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ 2

 

 

โปรดติดต่อเราเพื่อขอรายละเอียดเพิ่มเติม Royal Technology รู้สึกเป็นเกียรติที่ได้มอบโซลูชั่นการเคลือบแบบครบวงจรแก่คุณ

 

ดาวน์โหลดโบรชัวร์คลิกที่นี่:เครื่องชุบทองแดงโดยตรง - เครื่องแม...

แนะนำผลิตภัณฑ์
ติดต่อกับพวกเรา
แฟกซ์ : 86-21-67740022
อักขระที่เหลืออยู่(20/3000)